Pay in 4 interest-free payments of $8.96 Learn more
Ships within 48 hours · Estimated delivery Jul 31 - Aug 5
Past deze flex op alle iPad mini-uitvoeringen
Lichtvlekken of flares in beeld
740243-001
Materiaal: metalen clips
2uul BH40 Middle Layer BGA Reballing Stencil Platform Set voor iPhone 17-serie geschikt-voor-asus-a54h Past deze flex op alle1. Speciaal ontworpen voor het opnieuw solderen van BGA lagen op smartphone moederborden, voor nauwkeurige uitlijning en consistente soldeerverbindingen. 2. De gentegreerde magnetische structuur houdt chips en stencil stevig op hun plaats en voorkomt verschuiving tijdens verhitting en reflow. 3. Wordt geleverd met bijpassende stencilsteun voor snelle uitlijning en gelijkmatige plaatsing van soldeerballen, wat de workflow efficintie aanzienlijk
US$ 1845.00
US$ 17.99
US$ 19.99
US$ 22.99
